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FURUYA SEMI
工艺材料与耗材
面向半导体制造的工艺材料与耗材采购，涵盖晶圆、石英件、陶瓷件、溅射靶材、过滤耗材及研磨抛光耗材。FURUYA SEMI 根据工艺用途、材料规格、尺寸和品质要求开展寻源，并在下单前确认供货规格与应用条件。
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Frequently Asked Questions
询购工艺材料与耗材需要提供哪些资料？
建议提供产品名称、品牌或料号、数量、工艺用途和技术规格。晶圆需说明材质、直径、厚度及表面要求；石英件和陶瓷件需提供图纸、材料等级及尺寸公差；靶材需说明成分、纯度、尺寸和背板要求；过滤或抛光耗材需说明介质、过滤精度或适用工序。现用品标签、照片及规格书有助于确认。
相同材质和尺寸的耗材可以直接替换吗？
不一定。纯度、微量杂质、表面处理、孔隙率、颗粒释放及制造工艺等差异，都可能影响使用效果。替代产品除核对材质和尺寸外，还应确认关键质量指标及设备适配要求。涉及良率或污染控制的材料，建议通过样品测试和工艺验证后再批量使用。
可以提供材料证明、检测报告或批次资料吗？
可在询价时提出材料证明、分析证书（COA）、尺寸检测报告及批次追溯等文件要求。具体可提供的文件取决于产品、制造商及供货渠道，应在报价和订单中明确。不同产品的检测项目不同，不能仅凭“高纯”或“半导体级”名称判断是否符合工艺要求。
本分类图片为产品示意图，不代表特定品牌或实际库存。材料等级、纯度、尺寸、检测文件、包装及交期以正式报价和合同为准。产品对具体工艺的适用性需结合技术资料和使用条件确认；替代材料或耗材应完成必要验证后投入使用。